标段三：全自动SMT贴片生产线项目清单
一、项目清单
序号
| 货物名称
| 单位
| 数量
|
1
| 全自动SMT贴片生产线
| 套
| 1
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二、生产线配置、主要设备技术性能、厂家品牌等要求
2.1 配置清单及主要设备技术性能要求
序号
| 产品名称
| 数量
| 技术性能要求
| 厂家、品牌型号要求
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1
| 全自动视觉印刷机
| 1套
| 印刷精度
| ±0.025mm
| 凯格、
德森、
日东、
同志科技、
科瑞特；
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重复精度
| ±0.01mm
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印刷头
| 两个独立的马达驱动印刷头
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*印刷周期（不含印刷时间）
| ≤10S
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网框尺寸
| 470×520-737×737mm
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网框调整
| Y方向自动
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PCB尺寸
| 50×50-400×310mm
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PCB厚度
| 0.4-5mm
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PCB翘曲量
| 最大：PCB对角线1%
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传送方向
| 左-右；右-左；左-左；右-右
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*传送速度
| 步进马达，100-1000mm/s可编程调节
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传送高度
| 900±30mm
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传送宽度
| 50-310mm
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锡膏检测
| 2D检测
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*刮刀压力
| 0-8Kg,闭环控制
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PCB定位
| 磁性顶针、可伸缩上压片、边夹、柔性侧压、真空吸附、手动自动调节升降台
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PCB脱模
| 脱模速度：0.1-20mm/s；脱模距离软件可调
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清洗方式
| 自动：干、湿、真空；具备酒精喷嘴防堵保护功能
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*CCD视野区域
| 6.4×4.8mm
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*平台调整范围
| X:±4mm；Y:±6mm；角度:±2º
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视觉系统
| 上下同时成像光路系统、几何匹配定位
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气压
| 4-6kg/cm2
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设备接口
| 标准SMEMA接口
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控制系统
| 工业电脑
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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2
| 全自动多功能贴片机
| 1台
| *贴装速度
| 28000CPH（IPC9850）
| 松下、
三星、
JUKI；
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贴装精度
| ±50µM/CHP,±30µM/QFP
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*轴数量
| 6轴×1台架，拾放头：6个
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*可装喂料器数（8mm基准）
| 120
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*器件尺寸
| 0402～□55mm（MFOV），～□75mm Connector
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*元件高度
| 15mm
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对位方式
| 飞行相机+固定相机
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PCB尺寸(标配)
| 50×50mm～460×400mm
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PCB厚度
| 0.4～4mm
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供料器
| 进口原装喂料器：8mm电子智能喂料器32支，12mm电子智能喂料器8支，16mm电子智能喂料器4支，24mm电子智能或混合式喂料器2支，32mm电子智能或混合式喂料器2支，振动杆状喂料器4支。以上供料器如为双卡式，则各数量减半。
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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3
| 全热风无铅氮气回流焊炉
| 1台
| 加热区数量
| 上8/下8
| 劲拓、
日东、
同志科技、
科瑞特；
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加热区长度
| ≥2.7m
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冷却区数量
| 2
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*温控精度
| ±1.0℃
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*温度范围
| 0-350℃
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*PCB板温分布偏差
| ±2.0℃
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*PCB运输方式
| 导轨+不锈钢网带，或不锈钢网带
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PCB最大宽度
| ≥310mm
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PCB运输速度
| 300-1600mm/min
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运输方式
| 左-右
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宽度调节
| 手动+电动
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冷却系统
| 水冷，冷却区温度显示、可调，
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助焊剂管理
| 标配1套组焊剂管理系统
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润滑系统
| 自动
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氮气系统
| 标配氮气发生器及氮气流量控制
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停电保护
| 具备停电输出PCB功能
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控制系统
| 工业电脑+PLC
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电源
| 三相380V
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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4
| 自动光学检测仪
| 1台
| 检测项目
| 缺件、错位、错件、极性反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊
| 神州视觉、
日东、
同志科技、
科瑞特；
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检测元件
| 0201及以上Chip元件、0.3mm 及以上pitch IC脚
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检测方法
| 图像统计分析、字符识别（OCR）、IC桥接分析、颜色分析、相似性分析
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*摄 像 机
| 彩色工业CCD相机，分辨率：12μm，FOV: 20mm×20mm（可调）
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光 源
| RGB加白色光
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*检测速度
| 60点/秒
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*MARK点
| 可设定2个Mark点，识别速度：0.5秒/个
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PCB厚度
| 0.3-5.0mm
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元件高度
| ± 30mm
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*定位精度
| ≤10μm
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PCB夹具
| 自动精密夹具
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PCB板尺寸
| 50mm×50mm-400mm×310mm
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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5
| 生产线辅助设备
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| 自动上料机1台，PCB基板宽度不小于310mm其它各项性能指标须与生产线主要设备匹配；
自动下料机1台，PCB基板宽度不小于310mm，其它各项性能指标须与生产线主要设备匹配；
接驳台3台，须带灯架，各项性能指标须与生产线主要设备匹配；
锡膏搅拌机1台；
螺杆空气压缩机1台，须为静音型，配齐精密过滤器、冷冻式干燥机、储气罐等相关附件，满足生产线用气需求；
以上设备投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料。
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6
| 生产线附属设备
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| 至少配备锡膏专用冰箱、PCB周转箱、物流小车、放大台灯、离子枪、真空吸笔、防静电工作凳、防静电热风拔放台等，多配不限
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7
| 环境改造
| 1
| 16×10M房间地面防静电处理、环境温湿度调节系统、排气及通风系统、电源布线、气源管路等。投标时须提供较详细的环境改造方案。
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8
| 全功能台式贴片机
| 1台
| 贴片头数量及对位方式
| 数量1；对位方式：飞行视觉；吸嘴自动更换。
| AUTOTRONIK、TERMWAY、
FRITSCH；
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*贴片速度
| 2500cph（IPC9850）
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*元件尺寸
| 0.4×0.2mm--38×38mm
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*贴装精度
| ± 0.05 mm
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*重复精度
| ± 0.01 mm
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PCB尺寸
| 400×320mm
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XY分辨率
| ±0.005mm，伺服马达
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Z轴分辨率
| ±0.01mm，伺服马达
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旋转分辨率
| 0 to 360°范围0.09°/步
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编程输入
| 键盘、影像、CAD数据转换
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红胶/锡膏
| 自动红胶/锡膏点胶功能，生产时可通过软件控制点胶、贴片功能，无需手动更换点胶头。
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供料器
| 最大数量64；智能自动供料器须配置数量：8mm 10把；12mm 5把；16mm 3把；24mm 2把；另配散料供料器、盘式供料器等；供料器总数不低于20把。
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底座
| 配套底座
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控制系统
| 工业电脑
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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9
| 台式回流焊炉
| 1台
| 焊接面积
| 400×320mm
| 同志科技、科瑞特、中电科技
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仓门进出
| 自动
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焊接温度
| 0-400℃
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通信接口
| RS232、USB
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升温速率
| ≥60K/min
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投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料
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| | | | | | |
2.2 质量保证
投标人须依据以上表格中所列配置及主要设备技术性能要求，制定全自动SMT生产线投标文件，表格中未提及的配件、数量，投标人可依据生产线整体需求添加。中标投标人投标的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI）在签订合同前须提供由设备生产厂商（非渠道经销商）出具针对本项目的专项授权书及售后服务承诺书、原厂质量保证书原件。
三、商务要求
业绩要求
| 提供近三年内的不少于两份与本项目整体配置、性能接近的业绩证明材料，材料包括中标通知、合同复印件等。
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质保期
| 产品质保1年
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售后技术服务要求
| 现场提供不少于5天的SMT生产线生产流程、基本操作、生产线工艺 、主要设备维护等方面的人员培训，培训人员3人及以上。
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交货时间
| 合同签订生效后60天内。
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付款方式
| 见第五章合同条款
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备品备件及耗材
等要求
| 免费提供生产线调试、试运行、人员培训及验收等过程中所需元器件、PCB、钢网、锡膏等材料及耗材。
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售后服务保障或维修响应时间要求
| 供方48小时内响应需方的维修要求，72小时内解决，如超过72小时仍不能解决，由供方在72小时内提供性能不低于故障产品的备用产品。
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